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目前SMT貼片元器件的封裝樣式有很多,并且各有千秋,比如比較主流的封裝方式有BGA封裝、SOP封裝、QFN封裝、PLCC封裝、SSOP封裝、QFP封裝等。那么今天給大家講解一下BGA封裝優(yōu)缺點(diǎn)。
BGA封裝的優(yōu)點(diǎn)
1、BGA體積小內(nèi)存容量大,同樣內(nèi)存IC在相同容的量下,BGA體積只有SOP封裝的三分之一。
2、QFP、SOP的封裝引腳分布在本體四周,當(dāng)引腳多,間距縮小到一定程度,引腳易變形彎曲,但是BGA焊球在封裝底部,間距反而增大,大大提高了成品率 ...
類型:
供應(yīng)
類別:
電子電氣
電子產(chǎn)品制造設(shè)備 地區(qū):
江西
撫州
用戶:
intelli40
日期:
2025-02-18 10:05:20
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