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SMT技術(shù)的各個(gè)關(guān)鍵工序及其作用足部按摩器PCBA

　　隨著電子制造業(yè)的飛速發(fā)展，SMT貼片技術(shù)已成為電子組裝行業(yè)的核心技術(shù)之一。本文將深入探討SMT貼片加工的各個(gè)關(guān)鍵工序及其作用，為您揭開(kāi)SMT技術(shù)的神秘面紗。　　1. 錫膏印刷　　錫膏印刷是SMT生產(chǎn)線(xiàn)上的首道工序，其主要作用是將錫膏準(zhǔn)確無(wú)誤地印刷在PCB板的焊盤(pán)上，為后續(xù)的元件焊接做好準(zhǔn)備。這一步驟對(duì)后續(xù)焊接質(zhì)量有著決定性影響，任何印刷不良都可能導(dǎo)致焊接缺陷。　　2. 貼裝　　緊隨錫膏印刷之后的是貼裝過(guò)程，其作用是將各種表面組裝元器件（SMD） ...

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公司：江西英特麗電子科技有限公司入庫(kù)時(shí)間：2025-06-25 09:05:08

在SMT加工的回流焊接工序中導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的

　　在SMT加工的回流焊接工序中，&quot;立碑&quot;是指焊接過(guò)程中元件或焊點(diǎn)未正確粘附在PCB上，而是在焊接完成后直立起來(lái)的現(xiàn)象。立碑現(xiàn)象可能是由多種原因引起的，以下是一些可能導(dǎo)致&quot;立碑&quot;現(xiàn)象的常見(jiàn)原因：　　1. 元件排列不良：如果SMT元件在回流焊接之前未正確排列，或者元件之間的間距不足，可能導(dǎo)致焊接時(shí)無(wú)法正確粘附在PCB上，出現(xiàn)&quot;立碑&quot ...

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公司：江西英特麗電子科技有限公司入庫(kù)時(shí)間：2025-06-10 09:34:23

小批量PCBA打樣的十點(diǎn)注意事項(xiàng) 掃地機(jī)器人

　　在進(jìn)行小批量PCBA打樣時(shí)，有一些關(guān)鍵的注意事項(xiàng)需要考慮，以確保成功完成打樣并獲得高質(zhì)量的產(chǎn)品。接下來(lái)為大家介紹小批量PCBA打樣注意事項(xiàng)。　　1. 完整的設(shè)計(jì)文件：提供完整、準(zhǔn)確的設(shè)計(jì)文件，包括Gerber文件、BOM清單、裝配圖、焊接文件等。確保所有文件的版本都是**的，以避免混淆和錯(cuò)誤。　　2. 元器件供應(yīng)：確保您的元器件清單（BOM）中的元器件是容易獲取的，并且供應(yīng)商能夠提供您所需的小批量數(shù)量。協(xié)商好供應(yīng)鏈和采購(gòu)計(jì)劃。　　3. 選擇可靠的制造商 ...

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公司：江西英特麗電子科技有限公司入庫(kù)時(shí)間：2025-05-23 08:57:44

PCBA加工中基板產(chǎn)生的常見(jiàn)問(wèn)題解決儲(chǔ)能逆變器

　　在PCBA加工過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)各種問(wèn)題，這些問(wèn)題可能涉及到電路板的設(shè)計(jì)、組裝、焊接等方面,接下來(lái)為大家介紹一些常見(jiàn)的PCBA加工中基板產(chǎn)生的問(wèn)題以及解決方法：　　1. 焊接質(zhì)量問(wèn)題：　　問(wèn)題：焊點(diǎn)虛焊、焊錫橋接、焊錫球等。　　解決方法：　　- 優(yōu)化焊接工藝參數(shù)，確保適當(dāng)?shù)暮附訙囟群蜁r(shí)間。　　- 使用適當(dāng)量的焊錫，避免過(guò)多或過(guò)少。　　- 優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)，確保焊點(diǎn)合適的間距和大小。　　2. 元器件安裝問(wèn)題： ...

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公司：江西英特麗電子科技有限公司入庫(kù)時(shí)間：2025-05-07 10:04:57

確保SMT貼片質(zhì)量的檢測(cè)方法汽車(chē)電動(dòng)踏板控制器

　　在PCBA加工過(guò)程中，SMT貼片是一個(gè)關(guān)鍵的步驟，因?yàn)樗婕皩⒈砻尜N裝元件焊接到印刷電路板上。為確保SMT貼片質(zhì)量，可以采取以下方法來(lái)檢測(cè)不良品質(zhì)：　　1. 視覺(jué)檢查（Visual Inspection）：這是最基本的檢測(cè)方法，通過(guò)肉眼檢查SMT貼片的位置、方向、焊點(diǎn)等是否正確。自動(dòng)光學(xué)檢查設(shè)備（AOI）和X光檢測(cè)設(shè)備也可以用于提高檢查的精度和速度。　　2. 焊點(diǎn)檢測(cè)：焊點(diǎn)是SMT貼片的關(guān)鍵連接點(diǎn)。焊點(diǎn)不良可能導(dǎo)致電氣連接問(wèn)題�？捎靡韵路椒z測(cè)焊點(diǎn)品質(zhì)： ...

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公司：江西英特麗電子科技有限公司入庫(kù)時(shí)間：2025-04-16 09:47:45

SMT貼片加工過(guò)程中容易出現(xiàn)問(wèn)題的封裝類(lèi)型原因無(wú)人機(jī)電路板

　　在SMT貼片加工過(guò)程中，一些封裝類(lèi)型比較容易出現(xiàn)問(wèn)題。問(wèn)題通常與封裝本身的物理設(shè)計(jì)、材質(zhì)以及在貼片機(jī)上的行為特性有關(guān)。以下是幾種常見(jiàn)的容易出現(xiàn)問(wèn)題的封裝類(lèi)型，以及潛在的原因。　　微型封裝 (Micro BGA、CSP) 　　微型封裝、如微型彈球陣列(Micro BGA)和芯片尺寸封裝（Chip Scale Packages，CSP），由于焊球非常微小和密集，很容易在貼片加工過(guò)程中出現(xiàn)對(duì)位問(wèn)題、空焊和假焊現(xiàn)象。其問(wèn)題原因可能包括：　　焊球間距過(guò)小，導(dǎo)致打印的焊 ...

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公司：江西英特麗電子科技有限公司入庫(kù)時(shí)間：2025-03-31 10:49:27

PCBA拼板的必要性和技巧汽車(chē)檢測(cè)儀OBD模塊PCBA

　　PCBA拼板是電路板生產(chǎn)廠(chǎng)家為了方便生產(chǎn)和節(jié)約成本將較小型的PCB拼接在一起生產(chǎn)。拼板除了能提高生產(chǎn)效率和節(jié)約成本外，還可以方便PCBA加工廠(chǎng)進(jìn)行貼片焊接。　　PCB拼板的方式主要有V-CUT、沖槽、郵票孔這三種方式。在做拼版的時(shí)候主要是根據(jù)你拼版的單一品種的形狀來(lái)確定使用哪種拼板方式。　　PCB拼板一些技巧　　PCB拼板的外框應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形; 　　PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線(xiàn))或≤300m ...

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公司：江西英特麗電子科技有限公司入庫(kù)時(shí)間：2025-03-12 10:02:48

SMT貼片中造成錫珠的原因有哪些？智能早教機(jī)器人PCBA

　　什么是錫珠？　　1. 錫珠是在已經(jīng)回流焊接的板上發(fā)現(xiàn)的，你可以一眼看出它是一個(gè)大的錫球，鑲嵌在一灘位置緊靠離散組件的助焊劑里面，這些組件具有非常低的離地高度，諸如片狀電阻與電容、薄的小外形封裝(TSOP)、小外形晶體管(SOT)、D-PAK晶體管、和電阻組合件。由于其位置與這些組件的關(guān)系，錫珠通常被叫做”衛(wèi)星”。由于明顯的理由，錫珠有時(shí)也叫做”片狀中部擠壓出的球”，或者類(lèi)似的東西。與錫珠比較，錫球的特征是一些微小的球沿著助焊劑殘留的外圍集結(jié)，或者這些球黏在密間距焊盤(pán)和阻焊的周?chē)?...

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公司：江西英特麗電子科技有限公司入庫(kù)時(shí)間：2025-02-21 10:07:20

幾點(diǎn)關(guān)于SMT貼片中回流焊爐溫測(cè)試的知識(shí) 護(hù)眼儀主板PCBA

　　在SMT貼片過(guò)程中，過(guò)回流焊是一項(xiàng)非常重要的流程，目的是要用錫膏將PCB與元器件焊接在一起。為了提高焊接質(zhì)量，我們都需要對(duì)爐溫進(jìn)行測(cè)試�；亓骱冈O(shè)備的四個(gè)溫區(qū)中（升溫區(qū)、預(yù)熱恒溫區(qū)、回流焊接區(qū)、冷卻區(qū)）不同的溫區(qū)都有著特殊的作用。那么爐溫測(cè)試包含那幾個(gè)方面呢？　　1、爐溫測(cè)試：按照爐溫測(cè)試儀操作規(guī)范和操作規(guī)程的要求將溫度傳感器焊接到PCB相應(yīng)測(cè)試點(diǎn)上;按照爐溫測(cè)試儀操作規(guī)范和操作規(guī)程的要求將爐溫測(cè)試儀和PCB放人焊接設(shè)備的軌道上。運(yùn)行焊接設(shè)備，對(duì)焊接設(shè)備的溫度曲線(xiàn)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。爐溫 ...

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公司：江西英特麗電子科技有限公司入庫(kù)時(shí)間：2025-02-07 10:10:34

SMT鋼網(wǎng)是什么？ VR眼鏡PCBA

　　常聽(tīng)技術(shù)員說(shuō)開(kāi)鋼網(wǎng),那么你知道鋼網(wǎng)是什么嗎？鋼網(wǎng)的的主要用途是什么？　　SMT鋼網(wǎng)說(shuō)白了就是一片很薄的鋼片，SMT鋼網(wǎng)的規(guī)格尺寸一般是固定的以配合錫膏印刷機(jī)，但網(wǎng)板的薄厚從0.08毫米,0.10毫米,0.12毫米,0.15毫米,0.18毫米等視需用都許多人采用。　　SMT鋼網(wǎng)的主要用途是以便讓錫膏能夠印刷于電路板上而設(shè)計(jì)的，因此SMT鋼網(wǎng)上邊會(huì)刻著很多的孔洞，印刷錫膏的時(shí)候，要涂擦錫膏在網(wǎng)板的上面，而電路板則會(huì)擺在鋼網(wǎng)的下邊，隨后用一只刮板（一般是刮刀，是因?yàn)殄a膏就相 ...

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公司：江西英特麗電子科技有限公司入庫(kù)時(shí)間：2025-01-13 09:54:00

在SMT貼片加工中出現(xiàn)立碑不良如何解決 HiFi音響PCBA

　　我們?cè)赟MT貼片加工中，偶爾會(huì)發(fā)現(xiàn)會(huì)有器件貼片的時(shí)候產(chǎn)生立碑不良，那么何為立碑？產(chǎn)生這種不良缺陷是由什么原因引起的？又該如何解決立碑不良？今天就和大家講講。　　什么是立碑？　　立碑（tombstone）也叫曼哈頓吊橋或吊橋效應(yīng)等，是一種片式（無(wú)源）元器件組裝缺陷狀況，其成因是零件兩端的錫膏融化時(shí)間不一致，而導(dǎo)致片式元件兩端受力不均，這種片式元件自身質(zhì)量比較輕，在應(yīng)力的作用下就會(huì)造成一邊翹起，形象地稱(chēng)之為立碑。　　立碑產(chǎn)生的原因　　立碑出現(xiàn)的主要 ...

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完成pcba加工后的分板要求運(yùn)動(dòng)相機(jī)PCBA

　　我們?cè)谶M(jìn)行pcba加工時(shí)，有些PCB板的尺寸比較小，為了生產(chǎn)效率需要做成拼板的方式，在完成PCBA加工之后，需要將PCBA拼板進(jìn)行分板。那么在分板過(guò)程中，需注意一些注意事項(xiàng)，防止損壞完好的PCBA板。　　人工分板時(shí)候，需要注意折板邊時(shí)必須用雙手握住PCBA板的下緣，離 V-cut上去20mm 以下的地方，盡量避免彎曲變形、PCBA電氣回路及零件、錫道的破壞。　　機(jī)器分板的要求：　　1、穩(wěn)定的支撐點(diǎn) 　　沒(méi)有支撐，產(chǎn)生的應(yīng)力可能損傷基板和焊接點(diǎn)。扭 ...

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SMT貼片加工廠(chǎng)對(duì)于產(chǎn)品的檢驗(yàn)事項(xiàng)

　　SMT貼片加工廠(chǎng)為了確保貼片加工的良率，在產(chǎn)品的每一道工序后都要對(duì)加工過(guò)的電子產(chǎn)品進(jìn)行品檢，那么大家都知道SMT貼片加工中產(chǎn)品檢驗(yàn)事項(xiàng)有哪些嗎？今天就給大家講解一下吧：　　1、首先是元器件的檢驗(yàn)。不管是客戶(hù)提供的元件還是自己采購(gòu)的元件，在收到貨的**時(shí)間都要對(duì)元器件進(jìn)行檢驗(yàn)。通過(guò)檢查元器件的封裝、絲印、引腳等相關(guān)信息來(lái)確認(rèn)元器件的正品。　　2、SMT貼片的檢驗(yàn)：　　元器件貼裝位置應(yīng)該整齊、正中，不能存在偏移、歪斜的現(xiàn)象　　所放置的元件類(lèi)型規(guī)格應(yīng) ...

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smt貼片加工廠(chǎng)常用的十一種生產(chǎn)設(shè)備

　　我們知道，在SMT貼片加工過(guò)程中，需要借助許多的生產(chǎn)設(shè)備才能將一塊電路板組裝完成，一個(gè)smt貼片加工廠(chǎng)的加工能力由其生產(chǎn)設(shè)備的性能水平?jīng)Q定。接下來(lái)我們就為大家介紹一下的基本生產(chǎn)設(shè)備配備情況。　　smt貼片加工所需用的基本生產(chǎn)設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、錫爐、洗板機(jī)、ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠(chǎng)，所配備的生產(chǎn)設(shè)備會(huì)不盡相同。　　1、錫膏印刷機(jī) 　　現(xiàn)代錫膏印刷機(jī)一般由裝版、加錫 ...

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PCBA加工中DIP插件的一些注意事項(xiàng)

　　PCBA加工的技術(shù)快速發(fā)展，smt貼片加工有逐漸取代DIP插件加工的趨勢(shì)，但由于PCBA代工代料生產(chǎn)中一些電子元器件尺寸過(guò)大等原因，插件加工一直沒(méi)有被取代，仍然在電子組裝加工過(guò)程中扮演著重要的角色。dip插件加工是PCBA加工中不可或缺的工序，其加工品質(zhì)直接影響pcba成品的功能屬性，下面給大家介紹一下dip插件的一些注意事項(xiàng)：　　1、PCB板有絲印或文字的一面必須要在上面；　　2、在進(jìn)行dip插件的時(shí)候，物料要貼平pcb板，插件之后，電路板的表面要保持平整，不能有翹 ...

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SMT貼片加工中保證質(zhì)量的十四點(diǎn)細(xì)節(jié)

SMT貼片加工中保證質(zhì)量要注意些什么，在以下細(xì)節(jié)中必要留意的是： 1. Mark點(diǎn)為圓形或方形，直徑為1.0mm，可依據(jù)SMT的裝備而定，Mark點(diǎn)到四周的銅區(qū)需大于2.0mm，Mark點(diǎn)不允許折痕、臟污與露銅等等; 2. 每塊大板上四角都必必要有Mark點(diǎn)或在對(duì)角需有兩個(gè)Mark點(diǎn)，Mark點(diǎn)離邊緣需大于5mm; 3. 每塊小板都必需有兩個(gè)Mark點(diǎn); 4. 依據(jù)詳細(xì)的裝備和效力評(píng)價(jià)，F(xiàn)PC拼板中不允許有打“X”板; 5. 補(bǔ)板時(shí)癥結(jié)地 ...

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減少Gerber文件的問(wèn)題可以保障PCBA加工品質(zhì)

　　從個(gè)人消費(fèi)品和軍工航天級(jí)別的PCBA，無(wú)論pcb布局是簡(jiǎn)單還是復(fù)雜，設(shè)計(jì)階段的定稿都是以Gerber文件的完整輸出作為結(jié)束的節(jié)點(diǎn)，這些文件作為PCBA加工廠(chǎng)家輸入在制造過(guò)程中的資料。Gerber 文件可以定義為數(shù)字格式的PCB結(jié)構(gòu)圖，用于印刷電路板的布線(xiàn)層制造和smt加工中的重要文件。不正確或不完整的Gerber文件可能會(huì)導(dǎo)致制造出故障或性能不佳的PCB。Gerber文件由于設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)點(diǎn)很多，制作過(guò)程中如果審核不嚴(yán)會(huì)出現(xiàn)一些錯(cuò)誤或者其他問(wèn)題。其中主要的因素有以下幾點(diǎn)：　　一、Ge ...

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pcba加工立碑現(xiàn)象的形成原因

　　在PCBA加工行業(yè)中多數(shù)的pcba加工廠(chǎng)家都會(huì)遇到的不良現(xiàn)象，比如SMT貼片加工過(guò)程中片式元器件一端抬起,這種情況多有發(fā)生在小尺寸片式阻容元器件、特別是0402片式電容、片式電阻，這種現(xiàn)象就是大家常說(shuō)的“立碑現(xiàn)象”。　　形成原因：　�。�1）元器件兩端焊膏融化時(shí)間不同步或表面張力不同，如焊膏印刷不良（一端有殘缺）、貼偏、元器件焊端大小不同。一般總是焊膏后融化的一端被拉起。　�。�2）焊盤(pán)設(shè)計(jì)：焊盤(pán)外伸長(zhǎng)度有一個(gè)合適的范圍，太短或太長(zhǎng)都容易發(fā)生立碑現(xiàn)象。 ...

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SMT貼片加工廠(chǎng)使用貼片機(jī)的傳感器類(lèi)型

　　貼片機(jī)相當(dāng)于一個(gè)自動(dòng)化機(jī)器人，它的所有動(dòng)作都是靠傳感器來(lái)傳輸后由主大腦來(lái)判斷下一步要做哪些操作，SMT貼片加工廠(chǎng)在這里分享一下貼片機(jī)的傳感器主要有哪些類(lèi)型。　　1、壓力傳感器　　貼片機(jī)中，包括各種氣缸和真空發(fā)生器，均對(duì)空氣壓力有一定的要求，低于設(shè)備要求的壓力時(shí)，機(jī)器就不能正常運(yùn)轉(zhuǎn)，壓力傳感器始終監(jiān)視著壓力變化，一旦異常，即及時(shí)報(bào)警，提醒操作者及時(shí)處理。　　2、負(fù)壓傳感器　　貼片機(jī)的吸嘴靠負(fù)壓吸取元器件，它由負(fù)壓發(fā)生器(射流真空發(fā)生器)和真空傳感器組成。負(fù)壓不夠 ...

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SMT工藝的八大構(gòu)成要素

　　SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是電子組裝行業(yè)里***的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。　　它是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。 ...

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危害PCBA線(xiàn)路板可焊性的要素

　　在PCBA線(xiàn)路板生產(chǎn)過(guò)程中，PCBA線(xiàn)路板的可焊性立即危害到商品的品質(zhì)，一些不經(jīng)意中的不正確會(huì)造成PCBA線(xiàn)路板的可焊性。PCBA加工PCB和DIP全是在PCBA線(xiàn)路板板上集成化零件的方法，其關(guān)鍵差別是PCB不用在PCBA線(xiàn)路板上打孔，在DIP必須將零件的PIN腳插進(jìn)早已鉆好的孔中。掌握危害PCBA可焊性的根本性要素是十分關(guān)鍵的。　　PCBA線(xiàn)路板電焊焊接性事實(shí)上是PCBA線(xiàn)路板電焊焊接的影響因素，關(guān)鍵由下列四個(gè)要素決策。PCBA線(xiàn)路板運(yùn)用貼攢機(jī)是將一些微中小型的零件貼放到PCB ...

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